39 als Komplettlösungsanbieter. Das Film-Based Cover ist dafür ein perfektes Beispiel. Adrian Marggraf: Uns ist wichtig, dass wir mit den Kunden nicht nur über das Material, sondern vor allem über die Funktionalität sprechen. Was unterscheidet das FBC vom klassischen Kunststoffdeckel? Markus Loris: Eine ganze Menge! Es ist nicht nur leichter – bis zu 90 Prozent Gewichtsersparnis –, sondern auch flacher, flexibler und radartransparenter. Der Verschluss erfolgt per Laserschweißung, was eine dauerhafte Verbindung ermöglicht. Dank der Rollenkonfektion ist auch die Automatisierung einfacher. Die Konfiguration kann bei Bedarf angepasst werden – Form, Größe und Material. Und das alles lässt sich bei uns mit internen Tests und Prototypenbau frühzeitig validieren – ein echter Vorteil für die Serienfreigabe. Gibt es ein konkretes Kundenbeispiel? Markus Loris: Ein Tier1 suchte eine Lösung für ein Sensorsystem mit geringem Bauraum und dauerhaftem Druckausgleich. Mit dem FBC konnten wir beides abbilden – bei gleichzeitig reduzierten Werkzeugkosten und einem vereinfachten Montageprozess beim Kunden. Wie funktioniert die Zusammenarbeit intern konkret? Markus Loris: Bei uns geht es nicht um Zuständigkeiten, sondern immer um die beste Lösung, und die wird je nach Anwendungsfall natürlich auch abteilungsübergreifend erarbeitet. Adrian Marggraf: Dass man sich gut kennt und auch mal spontan austauschen kann, hilft natürlich enorm. Das macht solche Lösungen erst möglich und ist gerade bei funktionsübergreifenden Themen wie dem FBC besonders wertvoll. Wie geht es mit dem FBC weiter, sehen Sie weiteres Potenzial? Markus Loris: Auf jeden Fall. Vor allem in der Industrie gibt es steigenden Bedarf an flachen, leichten Verschlusslösungen mit Zusatzfunktionen. Adrian Marggraf: Und unsere Grundidee bleibt bestehen: integrierte, kundenspezifische Lösungen, schnell umsetzbar, mit stabiler Qualität. Der Markt entwickelt sich weiter und wir können neue Anforderungen gezielt und effizient adressieren. www.schreiner-group.com/de Interview I Produkte und Märkte „Kunden wollen keine Insellösungen.“ In vielen industriellen Anwendungen ist der Gehäuseverschluss entscheidend für Performance, Bauraum und Lebensdauer. Mit dem Film-Based Cover (FBC) bietet Schreiner ProTech eine Lösung, die klassische Kunststoffdeckel ersetzt und Zusatzfunktionen wie Druckausgleichselemente (DAE) integriert. Zwei Produktmanager im Gespräch über fachbereichsübergreifende Entwicklung und neue Kundenanforderungen. Herr Loris, Herr Marggraf, Ihre Fachbereiche arbeiten meist getrennt, wie kam es zur Zusammenarbeit beim FBC? Markus Loris, Produktmanager Schutzfolien: Stimmt, auch wenn wir räumlich nah beieinander sitzen, überschneiden sich unsere Themen selten. Beim FBC war aber klar: Das funktioniert am besten, wenn man verschiedene Kompetenzen bei Schreiner ProTech zusammenbringt – mit Produktmanagement, Entwicklung, Labor und Produkt- und Prozessentwicklung. Der Impuls kam aus einem Kundenprojekt. Gewünscht war eine flache, leichte Gehäuseabdeckung mit integrierter Zusatzfunktion, aber ohne zusätzliches Bauteil. Adrian Marggraf, Produktmanager Druck- ausgleichselemente (DAE): Das Film-Based Cover ist schon ein Stück weit Markus’ Baby. Was uns hilft, sind die internen Abläufe: das Zusammenspiel von Prozesscenterstrukturen in der Technik und Material- und Technologieentwicklung unter der Leitung der F+E gepaart mit den Marktanforderungen aus der Produkt- und Prozessentwicklung. Markus Loris: Und genau das ist der entscheidende Punkt: Die Kunden wollen heute keine Insellösungen mehr. Sie erwarten ein funktionierendes Gesamtsystem – möglichst schlank, montagefreundlich und automatisierungstauglich. Deshalb verstehen wir uns nicht als reiner Komponentenlieferant, sondern vielmehr Bild: © Schreiner ProTech Adrian Marggraf und Markus Loris, Schreiner Group Film-Based Cover Vorteile • B is zu 90 % leichter als klassische Kunststoffdeckel • Reduzierung der Werkzeugkosten um Faktor 10 • F lache Bauweise für geringe Einbauhöhe • Radardurchlässig, medienbeständig und laserschweißbar • Komplexitätsreduzierung Anwendungsfelder Sensorik, Steuergeräte, Elektronikgehäuse
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